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17. April 2018
SOLID67: Protokoll-Wechsel im Handumdrehen
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Neuigkeiten aus unserem Unternehmen
MVK Fusion CIP Safety - 3-in-1-Modul für funktionale Sicherheit
Effizientes Engineering dank MVK Fusion CIP Safety MVK Fusion CIP Safety vereint drei zentrale Funktionen der Installationstechnik: digitale Standardsensoren und -aktoren,…
Connected Future: Das sind die SPS-Highlights von Murrelektronik
Die Welt der Automatisierung verändert sich rasant. Sie wird elektrischer, digitaler und smarter. Zukunftsmutige Lösungen sind nicht nur flexibel und modular, sondern auch robust…
Murrelektronik erhält erneut Auszeichnung beim Allianz Industrie 4.0 Award Baden-Württemberg
Seit zehn Jahren begleitet die Allianz Industrie 4.0 Baden-Württemberg die digitale Transformation der Industrie – und stellt visionäre Lösungen seit letztem Jahr beim Allianz…