17. April 2018
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Durch das vollvergossene Metallgehäuse und beeindruckende Schwing-Schock- Werte (15 und 5 G) sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich von -20 bis +70 °C. Das öffnet die Tür in zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver machen die Fehlersuche zu einer einfachen Übung.
Vernetzung ist das Megathema des Industrial Internet of Things (IIoT). Single Pair Ethernet hat als Technologie das Potenzial, dieses Thema entscheidend voranzutreiben.…
Am Eröffnungstag der Sindex 2023, der Schweizer Leitmesse für industrielle Automatisierung, wurde das Automatisierungssystem Vario-X in Bern mit dem swiss Dinno Award…
Wir zeigen Ihnen, wie wir Sie mit der Zukunft verbinden: Nahtlos und dezentral! So stellen wir für Sie die Weichen, damit Sie bei gleichzeitiger Innovationsfähig-keit…